KMPLM CLOUD 5.0：為高端裝備研發(fā)裝上“安全+協(xié)同+融合”新引擎

文章來(lái)源：開(kāi)目軟件

作者：開(kāi)目

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發(fā)布時(shí)間：2025-08-04 09:10:29

在“智造升級(jí)”的賽道上，研發(fā)創(chuàng)新是破局關(guān)鍵，而數(shù)據(jù)安全、跨域協(xié)同、設(shè)計(jì)融合、制造銜接正成為企業(yè)的核心挑戰(zhàn)：

? 新《保密法》下，研發(fā)數(shù)據(jù)需全鏈路防泄密、可追溯；

? 電子/機(jī)械團(tuán)隊(duì)工具割裂，版本混亂拖慢進(jìn)度；

? 二三維數(shù)據(jù)并存難管理，歷史數(shù)據(jù)與創(chuàng)新設(shè)計(jì)脫節(jié)；

? 設(shè)計(jì)與制造脫節(jié)，可制造性審查成效率瓶頸；

? 系統(tǒng)定制成本高，難隨業(yè)務(wù)快速迭代。

KMPLM CLOUD 5.0應(yīng)勢(shì)而生！開(kāi)目軟件基于數(shù)千家裝備制造企業(yè)實(shí)踐，打造云原生全鏈路研發(fā)管理平臺(tái)，以五項(xiàng)突破性升級(jí)，為企業(yè)裝上“安全+協(xié)同+智能”三驅(qū)引擎！

五大核心升級(jí)，直擊研發(fā)管理痛點(diǎn)

安全管控：從合規(guī)底線到主動(dòng)防御

全域保密覆蓋：首創(chuàng)“密級(jí)聯(lián)動(dòng)鎖定體系”，將數(shù)據(jù)對(duì)象、附件、圖紙全要素納入保密網(wǎng)；
智能合規(guī)閉環(huán)：數(shù)據(jù)創(chuàng)建→流轉(zhuǎn)→修改全鏈路自動(dòng)審計(jì)，操作軌跡可視化回溯；
軍工級(jí)防護(hù)：權(quán)限審批雙層校驗(yàn)，滿足新《保密法》等保2.0要求。

價(jià)值點(diǎn)睛：為高敏感研發(fā)數(shù)據(jù)構(gòu)筑“防泄露、防篡改、可追溯”的安全基座。

電子設(shè)計(jì)協(xié)同：告別手動(dòng)拼圖式協(xié)作

Altium Designer深度集成：在AD界面一鍵完成設(shè)計(jì)檢入、BOM生成、版本管理；
智能BOM解析：自動(dòng)提取工程文件/原理圖/庫(kù)文件，秒級(jí)生成元器件清單；
云端無(wú)損協(xié)作：無(wú)需安裝AD，在線批注/查看原生文件，打通EDA與PLM數(shù)據(jù)孤島。

價(jià)值點(diǎn)睛：電子工程師效率提升40%，版本錯(cuò)誤率歸零。

二三維智能融合：終結(jié)“數(shù)據(jù)分裂時(shí)代”

縱向貫通：支持概念設(shè)計(jì)（2D快速策劃）→詳細(xì)設(shè)計(jì)（3D精準(zhǔn)建模）階段無(wú)縫切換；
橫向協(xié)同：按零部件類別智能分配2D/3D工具（如三維新品+二維老部件）；
統(tǒng)一調(diào)度中樞：二三維數(shù)據(jù)獨(dú)立存儲(chǔ)、動(dòng)態(tài)關(guān)聯(lián)，工藝/制造按需調(diào)取。

價(jià)值點(diǎn)睛：混設(shè)計(jì)場(chǎng)景數(shù)據(jù)管理效率提升50%，歷史資產(chǎn)價(jià)值最大化

云端智造審查：讓設(shè)計(jì)“一次做對(duì)”

3DDFM Online云端集成：免裝CAD軟件，提交即自動(dòng)排隊(duì)審查；
批量異步分析：支持多零件/裝配體并行評(píng)審，釋放設(shè)計(jì)師生產(chǎn)力；
閉環(huán)優(yōu)化：審查結(jié)果直返設(shè)計(jì)端，縮短試制周期30%+。

價(jià)值點(diǎn)睛：打破“設(shè)計(jì)-制造”墻，評(píng)審效率翻倍。

敏捷開(kāi)發(fā)賦能：企業(yè)自己的“定制工廠”

零代碼級(jí)二次開(kāi)發(fā)：在線腳本編輯器+智能補(bǔ)全+語(yǔ)義校驗(yàn)，開(kāi)發(fā)門(mén)檻降低70%；
即插即用資源庫(kù)：內(nèi)置百個(gè)通用腳本模板，支持快速?gòu)?fù)用；
云端協(xié)同開(kāi)發(fā)：支持遠(yuǎn)程調(diào)試，版本無(wú)縫兼容。

價(jià)值點(diǎn)睛：定制成本下降60%，系統(tǒng)隨業(yè)務(wù)進(jìn)化。

KMPLM CLOUD核心亮點(diǎn)

KMPLM CLOUD融合了開(kāi)目軟件近30年的技術(shù)積累和行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，能為企業(yè)構(gòu)建從研發(fā)到制造的端到端的數(shù)字主線，促進(jìn)創(chuàng)新和持續(xù)提升競(jìng)爭(zhēng)力。

? 云原生、微服務(wù)、低代碼技術(shù)底座：國(guó)產(chǎn)化全棧適配，高并發(fā)彈性擴(kuò)展，低編碼定制，源碼自主率超 97%。

? 集團(tuán)級(jí)協(xié)同用：跨組織 / 地域部署，數(shù)據(jù)庫(kù)實(shí)時(shí)、文件按需同步，保障多部門(mén)協(xié)作，兼顧數(shù)據(jù)獨(dú)立共享與信息安全。

? MBD一體化主線：整合三維數(shù)據(jù)，打通設(shè)計(jì) - 工藝 - 制造，無(wú)縫傳遞追溯，支持三維工藝規(guī)劃仿真與可視化指導(dǎo)。

? xBOM全生命周期管控：統(tǒng)一管理多視圖 xBOM，模塊化配置與架次控制，變更閉環(huán)追溯，技術(shù)狀態(tài)全可控。

? 知識(shí)化驅(qū)動(dòng)研發(fā)創(chuàng)新：企業(yè)級(jí)知識(shí)庫(kù)場(chǎng)景化推送，AI驅(qū)動(dòng)智能工藝設(shè)計(jì)，多專業(yè)協(xié)同設(shè)計(jì)，提升研發(fā)效率與創(chuàng)新力。